有人说 4.5%，有人说 50%：中国芯片自给率的七个版本
平均数把已经赢的格子和还没上场的格子，算成了同一个数
4.5%、5.9%、19.4%、28%、33%、约 50%、82%。
你可能以为这是某个指标七年的时间序列。
不是。这是同一个词在近几年里被给出的七个读数，词是「中国芯片自给率」。
七个数字背后站着七家机构，每一家都能把计算过程摊开给你看：
- 4.5% —— 美国半导体行业协会（SIA）2025 年鉴，按企业总部所在地统计的全球半导体销售额份额，2024 年。算的是"中国公司卖了多少"，不看在哪里生产。
- 5.9% —— IC Insights，2020 年，中资企业在华制造的集成电路产值 ÷ 中国集成电路市场规模。
- 19.4% —— 同样是 IC Insights，在华产能口径：中国大陆境内制造的集成电路产值 ÷ 中国集成电路市场，含台积电（中国台湾）、三星、SK 海力士、英特尔在华工厂的产出。这是作于 2021 年前后的 2025 年预测值。
- 28% —— 天津市集成电路行业协会发布的"本土芯片自给率"，2025 年，较上年提高 3 个百分点，口径未完全披露。伯恩斯坦同期也给出 28%，但在转引文本里，这个数同时被表述成"半导体自给率"和"12 英寸硅晶圆市占率"，两者含义相差极大。
- 33% —— 日本经济新闻，2024 年，中国企业提供的国内供应占比，不含外资在华厂。
- 约 50% —— 集邦咨询（TrendForce），2025 年初，涵盖设计—制造—材料全链条的综合口径，大量成熟低价值环节都计入其中。
- 82% —— 摩根士丹利对 2027 年的预测，只算人工智能加速卡（AI GPU）这一个单品类，2024 年对应值为 34%，原始口径待核。
七个数字，没有一个是编的。
哪个数字是对的？这个问题问错了
分歧不在准确度，在口径。拆开看，只有三个变量在起作用。
第一，分子里的"国产"算到谁头上——只算中资企业，还是把外资在中国大陆的工厂一并算进来。
第二，用什么尺子量——产值、产能、需求满足度，还是出货数量。
第三，范围划到哪一层——只看晶圆制造，还是把无厂设计业、上游材料与设备都装进来。
三个变量各自取值，排列组合出来的就是那七个版本。它们不是七次测量，是七个定义。
自给率是一个平均数。它把已经赢下的格子和还没上场的格子，平均成了一个让人安心的数字。
一张手术台：同一份数据里的三个数
IC Insights 2020 年那份统计是最干净的样本，因为三个数字出自同一家机构、同一年、同一套方法。
中国集成电路市场规模：1434 亿美元。
中国大陆境内制造的集成电路总产值：227 亿美元，占市场的 15.8%。
其中中资企业制造的部分：83 亿美元，占市场的 5.9%。
同年，同源，高的那个是低的那个的 2.7 倍。
中间差的 144 亿美元不是统计误差，是外资在华工厂的产出。换个说法：中国大陆土地上造出来的集成电路，中资企业只占其中 36.5%，剩下近三分之二属于台积电（中国台湾）、三星、SK 海力士、英特尔这些公司在华建的厂。
这些厂确实建在中国大陆，产能确实计入中国大陆的地理统计。
但公司不是中资，技术路线、产品结构、供应决策都由境外总部拍板。
所以 19.4% 和 5.9% 的差距，不是两年之间的进步，也不是两家机构谁更严谨。
它们差的只是一个定义：你把不把别人的厂，算成自己的产能。
21% 是平均数，0% 是其中一格
平均数最大的问题，不是它算错了，是它默认被平均的对象是同一类东西。
看一组同源同口径的数字。
伯恩斯坦按晶圆制造设备（WFE）收入金额口径统计，2025 年中国晶圆制造设备的国产自给率是 21%——国产设备厂商在华收入约 105 亿美元，除以中国晶圆制造设备可及市场约 500 亿美元。这个数在 2024 年是 16%，一年提高 5 个百分点，是实打实的进展。
同一份统计里，把设备拆成品类，前道光刻这一格是约 0%，原文的措辞是"几乎没有进展"。
21% 是平均数。0% 是其中一格。
这就是本系列不做"综合自给率指数"的原因。
任何加权求和都会把 0% 那一格摊进 21% 里。而自己发明的加权方式，没有第二个人能核验——它看起来像数据，本质上是观点。
我们做的是另一件事：把 16 个产业链环节竖着排开，横着放三个维度——与国际龙头的代次差、国产化率、断供情境下的可替代性。
三个维度分别成立，不合成总分。
灰格代表这一格还没有拿到带机构名、时间和口径的合格来源，它不等于零。矩阵里有空格是诚实，填满了才可疑。
接下来九篇要做的就是逐格去填：每一格挂来源，每一个百分比标口径。
出口额翻了一倍，出口量只多了 7%
再看一次"拿一个数字下结论"是怎么翻车的。
2026 年上半年，中国集成电路出口额 1772.8 亿美元，同比增长 96.1%，这是海关总署的报关口径。
6 月单月出口 382.1 亿美元，占当月出口总额的 9.3%。集成电路成为中国第一大类出口商品，对当月整体出口增速的拉动达到 6.5 个百分点。
这是一个足够撑起任何标题的数字。
同一口径下，上半年集成电路出口数量同比增长 7%。
额增 96.1%，量增 7%，意味着均价近乎翻一番。推着这条曲线往上走的主要是人工智能存储涨价周期里的价格因素，不是中国往外卖的芯片多了一倍。
顺带一提，同一件事还有第二个官方数字：工信部口径的 2026 年上半年集成电路出口额同比增长 88.7%，统计的是规模以上工业企业出口额，与海关的报关口径不同。两个都是官方数，差 7.4 个百分点，差的还是口径。
十年前，也有过一个目标
《中国制造2025》曾把 70% 的集成电路自给率写进目标，目标年份正是 2025 年。这个目标未能达成——按上面七个口径里的任何一个算，都没达成。
据日经报道，一份新的半导体计划把目标设为 2030 年实现 80% 自给率，由十余位龙头企业高管参与制定；这一目标未见官方正式公开文件。
真正值得留意的不是又出现了一个高目标，而是两个目标用的自给率都没有公开定义。
70% 是按什么算的，80% 又是按什么算的，都不清楚。
分母没有定义，达成与否也就无从验证。
2026 年 5 月 29 日，上海张江，第十届集微大会主峰会。中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔在台上说：「中国半导体人一定要扛起新兴支柱产业的大旗。」
紧接着，他自己补了一句：「但问题是我们能不能扛得起这个大旗，（扛起）这个支柱产业？」
他给"支柱"下的定义很具体：「'支柱'就是上面要顶住楼顶，下面要站在地基上。」
顶住楼顶看的是整体，站住地基看的是每一格。
该带走的不是数字，是三个问题
有两件事同时成立。
国际半导体产业协会（SEMI）口径下，2026 年中国大陆将成为全球最大的集成电路晶圆产能来源地，这是地理产能口径、含在华外资厂；2025 年中国大陆装机月产能已达 1010 万片（折合 8 英寸当量），同比增长 14%，接近全行业总量的三分之一。
另一件事：凡是按中资企业口径算出来的自给率，眼下都还在三成上下。
产能世界第一和自给率三成不矛盾。它们量的根本不是同一件事：一个量这片土地上有多少机器，一个量这些机器归谁、能造出什么。
下次你再看到"中国芯片自给率已达 X%"，三个问题就够用了。
分子算的是中资企业，还是在华产能。分母是产值、产能，还是需求满足度。范围含不含设计业与上游材料设备。
问完这三句，七个数字会各自退回自己的位置，没有哪一个还能单独拿来下结论。
接下来九篇，我们一格一格地拆：代工、人工智能算力、存储、设备、材料与电子设计自动化（EDA）、设计端、封测，以及把产业地位翻译成可核验财务数据的那一张表。
真正该问的从来不是"到了百分之几"，而是"哪几格还是零，零到什么时候"。
来源
美国半导体行业协会（SIA）2025 Factbook；IC Insights（经芯智讯、半导体芯科技转引）；天津市集成电路行业协会（经新浪财经刊载）；伯恩斯坦 Bernstein；日本经济新闻（经 TrendForce 转引）；TrendForce 集邦咨询；摩根士丹利（经财经媒体转引）；海关总署（经 21 世纪经济报道、电子工程专辑转述）；工业和信息化部（经中国新闻网报道）；国际半导体产业协会 SEMI《World Fab Forecast》；第一财经（《中国制造2025》自给率目标报道）；21 世纪经济报道、证券时报（2026 集微大会现场报道）。逐条链接与核验记录见本系列来源台账。
风险提示：本文所有数据均来自公开信息，口径已逐条标注，不同口径之间不可直接比较；文中涉及的预测值仅代表相关机构观点，历史数据不代表未来表现。本文不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎。