国产 AI 芯片的四成份额，是按卡数出来的
金额口径的份额，至今没有任何一家机构披露过
41% 这个数字，你今年大概已经在很多份讲国产算力的材料里见过。
它的出处很硬：IDC 的一份报告，文档号 CHC54360326，标题是《市场份额：中国人工智能加速卡市场份额，2025》，12 页幻灯片，署名分析师是 IDC 中国的 AI 基础架构分析师杜昀龙。IDC 官网标注的发布日期是 2026 年 6 月，路透社在 4 月 1 日就先行披露了里面的核心数字。
数字本身站得住。
2025 年，英伟达、AMD 与中国本土厂商在中国市场合计出货约 400 万张 AI 加速卡。本土厂商 165 万张，占 41%。英伟达 220 万张，55%，仍是第一，但份额在往下走。AMD 16 万张，4%，被华为和阿里平头哥双双反超，掉到第四。
本土厂商 2024 年的数字是 82 万张。
一年翻了一倍。
这一格确实是国产替代跑得最快的一格。整个加速卡市场按出货量同比增长 47%；非 GPU 架构的加速卡（各类 ASIC）占比从 2024 年的 28% 升到 34%，GPU 型仍占 66%。本土阵营内部，华为昇腾 81.2 万颗，约占本土出货的一半、全市场的两成；阿里平头哥 26.5 万张排第二；百度昆仑芯与寒武纪各约 11.6 万张并列第三；海光占本土出货的 5%，沐曦 4%，天数智芯 3%。
到这里为止都是好消息。
那句被跳过的定语
IDC 官方摘要里写得毫不含糊：这个市场，按出货量计算。
41%，是张数份额。
不是收入份额，也不是算力份额。它是把 165 万张卡和 400 万张卡放在一起做的一次除法——除法里，一张 RTX 6000D 和一张昇腾 910C 权重完全一样，各算一张。
那么按金额算，国产占多少，按有效算力算又占多少？
答案不是一个数字。答案是：没有人公布过。
截至目前，未见任何一家具名机构发布中国 AI 加速卡市场的收入份额，也未见任何一家发布以总算力（EFLOPS）计的份额。IDC 那份报告公开的摘要只有出货量口径，路透披露的也全部是张数。
不是我们没查到，是这个数字目前不存在。
一个被引用了成千上万次的份额数字，它另外两个口径至今是空白。
想自己算也算不出来，因为三条前提全都缺：英伟达那 220 万张的型号构成未披露（H20、L20、L2、RTX 6000D 与存量 A800 混在一起，单卡稠密 BF16 算力相差五倍以上）；国产 165 万张里各家的型号构成同样未披露；厂商标称算力大多是 INT8 或稀疏口径，与稠密 BF16 不能直接相加。
同一家机构，两张榜，两个前三
最有力的旁证不在外部，就在 IDC 自己手里。
隔壁的中国加速服务器市场，IDC 同时公布过两套口径。2024 年，按销售额看，前三是浪潮、宁畅、新华三，合计超过 50%；按出货台数看，前三是浪潮、宁畅、华为，合计 55%。
华为进得了台数前三，进不了销售额前三。
2025 年上半年也一样：金额口径前三是浪潮、新华三、联想，合计近五成；台数口径前三是浪潮、新华三、宁畅，合计约 43%。榜单成员和集中度，全都不同。
同一家机构、同一个市场、同一段时间，换一个口径，换一张脸。
这不是抠字眼。在同一份数据里，钱和台数本来就是两件事。
能查到的硬锚，和不能算的那一步
金额口径没人公布，但有几个硬数字可以查，摆出来至少能让你感觉到量级。
英伟达 FY2026 财年（2025 年 1 月 27 日至 2026 年 1 月 25 日）的 10-K 披露，中国内地及中国香港地区营收合计 196.77 亿美元，占公司总营收 2159.38 亿美元的 9.1%。这个数按客户总部所在地统计，包含数据中心、游戏、网络等全部业务，不是纯 AI 加速卡口径。
同一份 10-K 里还有两个数。2025 年 8 月美国政府发放许可之后，公司在这些许可证项下产生的 H20 营收约 6000 万美元；而在此之前的 FY2026 第一季度，因 H20 出口需要许可、需求消失，公司一次性计提了 45 亿美元的过剩存货与采购承诺减值。
再给一个整机侧的锚：IDC 口径下，2024 年中国加速服务器市场规模 221 亿美元，同比增长 134%。整机不是芯片，服务器不是加速卡。
196.77 亿、0.6 亿、45 亿、221 亿。四个数分属四个口径，不能相加，也不能相除。
把它们摆在一起，你会有感觉——张数和钱，不是一回事。
但这里必须停手：没有人算过的百分比，凑出来写进文章，那不叫分析，那叫造数。
一张卡的算力，是怎么被标出来的
英伟达官网给 H100 SXM 的 FP16/BF16 张量算力是 1979 TFLOPS，脚注明确写着"含稀疏"；折成稠密是 989.5 TFLOPS。H200 SXM 同样：FP16/BF16 1979 稀疏对应 989.5 稠密，INT8 3958 稀疏对应 1979 稠密，配 141GB HBM3e、4.8TB/s 带宽、700W 功耗。
英伟达每一个大数字后面，都挂着一个脚注。
国产这边，标称值大多不写口径。
华为 2025 年 9 月公布的路线图里，昇腾 950PR（2026 年一季度上市）给的是 FP8 1 PFLOPS、FP4 2 PFLOPS，配 128GB 自研 HBM（HiBL 1.0）、1.6TB/s；950DT（2026 年四季度）同为 FP8 1 PFLOPS、FP4 2 PFLOPS，配 144GB HiZQ 2.0、4TB/s。官方没有标注稀疏还是稠密，也未说明是峰值还是实测。
阿里平头哥的真武 810E，2026 年 1 月官方首次证实时给出 96GB HBM2e 与 700GB/s 片间互联带宽，算力数字一个字没提。
百度昆仑芯的 M100（2026 年初）与 M300（2027 年初），发布会上连显存和带宽都没给。
至于眼下的主力昇腾 910C，华为从未公布过单卡官方规格。流通最广的那个单卡数字，是拿 SemiAnalysis 给出的 CloudMatrix 384 整机 300 PFLOPS 稠密 BF16 除以 384 得到的约 781 TFLOPS——这是按第三方系统级数据做的除法，不是华为的官方参数。
所以那张"参数横评表"真按可核验口径填，一多半格子是空的。
能同口径比的只有一条线：稠密 BF16 峰值下，推算的 910C 约 781 TFLOPS，H100/H200 折算后约 989.5 TFLOPS。
同一家 SemiAnalysis 另有一句更保守的判断：单颗 910C 的综合性能约为英伟达 Blackwell 单卡的三分之一。这句未细分精度，属于量级判断，不能当作某一精度的峰值算力使用。
两句话都对，因为对标的根本不是同一代产品。
不注明是 FP16 还是 INT8、是峰值还是实测、是稀疏还是稠密，你把两个数字放在一起做减法，减出来的是情绪，不是差距。
堆出来的算力，账记在电表上
单卡差距，国产的解法是堆。
CloudMatrix 384 用 384 颗昇腾 910C 全互联，16 个机柜（12 个算力柜加 4 个交换柜），机柜内外通信全部走光，用掉 6912 个 400G 光模块。按 SemiAnalysis 的测算，整机算力 300 PFLOPS 稠密 BF16，约为英伟达 GB200 NVL72（约 180 PFLOPS 稠密 BF16）的 1.7 倍，聚合内存容量 3.6 倍，聚合内存带宽 2.1 倍。
系统级，赢了。
代价写在电表上：整机功耗是 GB200 NVL72 的 4.1 倍，每瓦算力落后约 2.5 倍。
在中国的电价与电力供给条件下，这笔账算得过来——这是"用能耗换制程"路线成立的前提。华为往上堆得更狠：Atlas 950 超节点 8192 卡（2025 年四季度），Atlas 960 超节点 15488 卡（2027 年四季度）。百度也称单个天池 512 超节点即可完成万亿参数模型的训练。
反方的意见同样站得住：堆叠解决的是"能不能训"，解决不了每瓦成本、机房功率上限与运维复杂度。一个超节点占 16 个机柜，配电和制冷不是软件升级。
卡住这一格的，不是设计
假设设计问题全部解决，卡还是不够。三个漏斗依次收窄。
第一个是先进制程产能。SemiAnalysis 估算，中芯国际 7nm 及以下节点总产能在 2025 年末约 4.5 万片/月，作者自称这是保守估计，2026 年估约 6 万片/月、2027 年估约 8 万片/月。英国《金融时报》引述未具名消息人士称，中芯计划在 2026 年把 7nm 产能翻一番。这些都是估算与传闻，中芯从未披露过分节点产能。另有一条被多方拆解确认的事实：拆到的昇腾 910B/910C 裸片来自台积电（中国台湾）7nm 工艺，台积电因此被罚 10 亿美元。
第二个是 HBM。SemiAnalysis 那篇讲昇腾产能爬坡的报告，结论压成了一句话：HBM 才是瓶颈。按其估算，华为在管制生效前囤了约 1300 万颗 HBM 堆栈，够封约 160 万颗昇腾 910C；国产替代这边，长鑫存储 2026 年的 HBM 产出估计约 200 万颗堆栈，只够 25 万到 30 万颗 910C。以上全部是 SemiAnalysis 的估算口径，不是任何一方的披露数据。
第三个是先进封装，而这一条不需要估算。
盛合晶微的科创板招股说明书里有这样一段：「目前，芯粒多芯片集成封装的产能供应已成为制约高算力芯片制造的关键瓶颈之一，导致在设计环节已实现突破的高算力芯片无法充分实现商业化，从而无法满足我国数字经济建设和人工智能发展对于高算力芯片快速增长的需求。」
同一份文件另一处写：「中国大陆目前可实现量产的技术平台极少，已量产平台的生产规模也较小。」
设计已经突破，封不出来。
这不是分析师的判断，是一家公司在经上交所审核的法定披露文件里，对监管写下的话。先进封装这本账，本系列第八篇单独算。
比参数更难迁移的那道墙
华为的 CANN 从 2019 年开始做，2024 年 9 月发布 8.0 版本，2025 年 8 月开源。时间线很清楚。
难的是时间线之外的东西。
一条讨论 CANN 的开发者留言拿到了 426 个赞，内容是：「每次遇到各种问题和 bug，都很难在网上找到对应的解决方案。」同一篇分析还记下一个可核验的对照——截至该文发稿，华为 CANN 开发者页面上最新的帖子停留在 2025 年 1 月，同期英伟达 CUDA 论坛上有几天之内的活跃讨论。
AMD 高级副总裁、大中华区总裁潘晓明在 2026 年 5 月的集微大会上给了三点判断：AI 是系统工程，不是单一芯片之间的竞争，而是全栈协同的竞争；开放是核心变量；异构是必然路径。
客户采购的从来不是一颗孤立的芯片，而是一套已经跑了多年、被无数开发者踩过坑的生产体系。
生态是能追的。只是它按年计，不按季度计。
该盯的不是份额，是交付
有意思的是，眼下唯一敢给金额口径数字的，全是预测。
高盛预计 2026 年中国市场国产 AI 加速芯片合计份额超过 50%，其中华为 20%、阿里平头哥 7%——仍是出货量口径。摩根士丹利预计到 2030 年，中国 AI GPU 市场规模 670 亿美元、芯片自给率 76%、华为占 63%——这次是金额口径，但对象是四年之后。
对四年后的金额份额有人敢给数，对去年的金额份额没人给。
而计划与交付之间，还隔着那三个漏斗。据彭博社报道，华为 2026 年的生产计划是 910C 约 60 万颗、昇腾全系列最多 160 万 die；这里的"die"与封装后的成品不是一个量纲，910C 是双 die 封装，160 万 die 不等于 160 万颗成品。
国产 AI 芯片是这轮替代里跑得最快的一格，这一点不用打折。它也是最容易被一个数字讲过头的一格。
下次你再看到"国产 AI 芯片份额突破四成"，值得多问一句：这是张数，是钱，还是算力。
三个里面，目前只有第一个真实存在。
资料来源：IDC《市场份额：中国人工智能加速卡市场份额，2025》（CHC54360326）及 IDC 中国加速服务器市场官方新闻稿、路透社、英伟达 FY2026 Form 10-K（美国证监会 EDGAR）、英伟达官网 H100/H200/HGX 规格页、华为全联接大会 2025 官方发布、百度世界大会 2025、《财经》杂志、盛合晶微科创板招股说明书、SemiAnalysis、ChinaTalk、《金融时报》（经 TrendForce 转述）、彭博社、高盛（经 DIGITIMES 报道）、摩根士丹利（经主流财媒转述）、新浪上海／爱集微。文中标注为估算、推算或预测的数据，均非披露值。
风险提示：本文仅基于所列公开材料进行行业研究，不构成任何投资建议。相关公司经营与产能进展存在不确定性，历史与预测数据不代表未来表现，市场有风险，投资需谨慎。