54 家公司的三年财报，画出另一张产业地图
赚钱的环节和卡脖子的环节，不是同一批
前八篇，我们把国产芯片的每一格拆开看过：代工的份额、存储的层数、设备的工序、封装的凸块间距。
这一篇换一种看法——把产业位置，换算成财报上的数字。
先说口径，再说数。
本文所有财务数字出自同一份面板：54 家 A 股上市公司，2023、2024、2025 三个完整会计年度，合并报表口径，毛利率统一用「销售毛利率」，研发费用率统一用「研发费用占营业收入比例」。其中 13 家在本次取数中没有拿到完整三年，所有分组统计只统计取到数的 41 家。
表上的空格是没取到，不是零。这一条后面还要再说一遍。
41 家公司 2025 年合计营业收入 4227.7 亿元，2023 年是 2701.7 亿元，三年多了 56%。
然后是三组数字，摆在一起就够怪了。
华大九天，国产 EDA 里营收最大的一家：2025 年营收 13.25 亿元，毛利率 89.25%，归母净利 0.61 亿元。
长电科技，2025 年营收 388.71 亿元，毛利率 14.15%。而中国大陆三家封测厂的全球份额合计约 22.9%（Gartner 2024 口径，按公布份额分项加总）。
沪硅产业，做 12 英寸大硅片：2025 年营收 37.16 亿元，比 2023 年多了 5 亿多，毛利率 -17.06%。
一家毛利率接近九成，一家不到一成半，一家是负数。
按前八篇的卡脖子排序，这三家的位置正好反过来。
毛利率量的不是硬实力
这是这张表最反直觉、也最应该早点说清的一条：
毛利率的高低，和这一格卡不卡脖子，几乎没有关系。
最难替代的 EDA，毛利率接近 90%；最早赢下、已经拿到全球近四分之一份额的封测，毛利率只有 14% 上下；还没跑通量产经济性的 12 英寸大硅片，毛利率是负的。
毛利率量的是这门生意的成本结构和议价位置——软件复制一份的边际成本几乎为零，封测厂每接一单都要先摊掉一层设备折旧。它跟"这一格断了会不会停摆"是两把尺子。
你把这两把尺子叠在一起用，就会得出"高毛利率＝硬实力"这种正好反过来的结论。
下面按九个环节走一遍，每一格只留一句只有看了数据才说得出来的话。
这张表是全系列的收束表，也是读下面九段的坐标系。三个维度——技术代次差、国产化率、可替代性——分别成立，不合成一个总分。加总意味着给三件不同量纲的事定权重，那是判断，不是数据。灰格是尚未取到合格来源的格子，不是零分。
九个环节，九种活法
代工：中芯国际三年营收从 452.50 亿元涨到 673.23 亿元，毛利率几乎没动（21.89% → 21.62%），研发费用率却从 11.03% 掉到 8.20%。晶合集成同期营收 72.44 → 108.85 亿元，毛利率反而升了近 4 个百分点。
中芯三年多出来 220.73 亿元营收，研发费用只多了 5.27 亿元。
扩产型公司的钱不在研发费用这一栏里，它在折旧和资本开支里。这一栏读低了，容易误判。
存储：四家合计营收三年整整翻一番（240.1 → 480.1 亿元）。佰维存储毛利率从 1.76% 涨到 21.44%，江波龙从 8.19% 涨到 19.40%。
但同一格里的北京君正，三年营收几乎原地踏步（45.31 → 47.41 亿元），毛利率还从 37.10% 退到 34.09%。
模组厂的毛利率是周期给的，做车规、工规的那一头没跟上这一轮。同一个"存储"标签，两种曲线。
（非上市的长鑫存储，主营毛利率三年从 -2.19% 走到 41.02%——口径是主营毛利率，不是本面板的销售毛利率，不并入统计。）
AI 算力：增速第一的一格，营收 67.2 → 208.7 亿元，三年 211%。寒武纪营收从 7.09 亿元涨到 64.97 亿元，9 倍多。
而它的毛利率从 69.16% 降到 55.15%，掉了 14 个百分点。
海光信息 2025 年营收 143.77 亿元，是寒武纪的 2.2 倍；研发费用 41.45 亿元，是寒武纪的 3 倍。这一格里，跑得最快的和投得最多的，不是同一家。
设备：九家有完整数据的公司，营收从 435.0 亿元涨到 822.4 亿元，接近翻一番。
九家的毛利率，无一上升。
拓荆科技跌得最多，51.01% → 34.95%，三年少了 16 个百分点，同期营收涨了 141%。盛美上海、华海清科、中微公司、北方华创、长川科技、中科飞测、精测电子，全部同向。
一个环节营收接近翻一番、毛利率零家保住，这在整张表里是独一份。放量和溢价，国产设备目前只拿到了前一个。
材料：增速最低的一格，营收三年只多了 38%。也是内部方差最大的一格。
最高的安集科技 56.72%，最低的沪硅产业 -17.06%，差 73.8 个百分点。
鼎龙股份三年从 36.95% 升到 50.85%，江丰电子从 29.20% 退到 27.17%，立昂微从 19.76% 掉到 9.86%。
"材料国产化率两成半"（整体口径）这个数，实际盖住的是两层完全不同的生意：抛光液、前驱体这层已经在挣钱，大硅片这层还在卖一片亏一片，而且营收还在增长——量在增，价在亏。
EDA：全表毛利率最高，营收最小。
概伦电子 2025 年毛利率 86.89%，华大九天 89.25%，广立微 57.78%。
三家 2025 年营收加起来 25.44 亿元——不到中芯国际一家一年研发费用（55.19 亿元）的一半。
华大九天 89.25% 的毛利率，配的是 0.61 亿元归母净利。这不是强，是卖得太少，研发把毛利吃干净了。作为对照，Synopsys FY2025 营收 70.54 亿美元、毛利率 76.98%——毛利率比华大九天低十几个点。
毛利率排第一的一格，同时是替代难度排第一的一格。这句话本身就够说明毛利率不是硬实力的刻度。
设计·模拟与功率：三年营收 +31%，四家里三家毛利率在退。
华润微营收三年只多了 11.6%，归母净利从 14.79 亿元掉到 6.61 亿元，少了 55%；士兰微营收多了近四成，毛利率从 22.21% 退到 18.83%；圣邦股份是例外，毛利率稳在 50% 上下。
面板外，纳芯微连亏三年（-3.05 / -4.03 / -2.29 亿元），毛利率从 50.01% 退到 34.95%；斯达半导毛利率从 40.30% 退到 26.09%。
这一格是第七篇结论的财报版：份额是拿利润换的，换得很实。
设计·射频与图像：三年营收 +20%，增速倒数第二。同一格里的两家，方向完全相反。
卓胜微毛利率从 46.45% 掉到 25.67%，三年少 20.8 个百分点，是全表最大跌幅，2025 年归母净利 -2.93 亿元。
豪威集团毛利率从 21.76% 升到 30.63%，归母净利从 5.56 亿元涨到 40.45 亿元。
一个环节标签，解释不了这近 30 个百分点的分岔。真正决定毛利率的是下游结构和产品世代，不是"国产替代"四个字。
封测：赢得最早的那一格，是全表最薄的一格。
长电科技 14.15%、通富微电 14.59%、华天科技 13.26%——三家都在 13%–15% 这条窄带里。长电一家营收 388.71 亿元，是华大九天的 29 倍，毛利率不到它的六分之一。
但盛合晶微在招股说明书里写了这么一句：「目前，芯粒多芯片集成封装的产能供应已成为制约高算力芯片制造的关键瓶颈之一，导致在设计环节已实现突破的高算力芯片无法充分实现商业化。」
一个毛利率只有 14% 的环节，卡着单价最贵的那类芯片。
而盛合晶微自己的芯粒多芯片集成封装产能利用率，2024 年是 57.62%，2025 年上半年 63.42%（招股书披露的瓶颈工序口径，产能为指数化披露）。它的毛利率 31.79%，是三大封测厂的两倍多——同在封测，先进封装和传统封测已经是两个价位。
把国产化率和毛利率放进同一张图
横轴是国产化率，纵轴是毛利率，气泡大小是营收规模。
如果"卡脖子＝赚不到钱"成立，你会看到这些点沿一条向上的斜线排开。它们没有。
左上角是 EDA：国产化率最低，毛利率最高，气泡最小。右下角是封测：国产化率最高，毛利率最低，气泡最大。左下角是大硅片：国产化率低，毛利率还是负的。
三个角同时有人，这张图就没有斜线可画。
研发费用率这一栏，读的是阶段
如果只能保留一栏，我会留研发费用率，不留毛利率。
EDA 两家超过 60%：概伦电子 63.61%，华大九天 64.8%。设备和设计的头部在 20% 上下：中微公司 21.79%，圣邦股份 26.81%，思瑞浦 27.46%，卓胜微 23.26%，晶晨股份 22.84%。封测在 5%–6%：长电科技 5.37%，华天科技 6.03%。
这条从 60% 到 5% 的落差，读的是各环节所处的阶段——还在把技术做出来，还是已经在把产能做便宜。
研发费用率降了，是投入少了吗？未必，分子和分母都会动。
寒武纪的研发费用率从 157.53% 掉到 17.99%，看着像大幅缩减，实际研发费用从 11.18 亿元只涨到 13.51 亿元，变的是营收——分母成了原来的 9 倍多。中芯国际从 11.03% 降到 8.20%，同样是营收跑得比研发快。
反向的例子也在表里：中微公司研发费用率从 14.07% 升到 21.79%，研发费用三年成了原来的三倍（8.17 → 24.75 亿元）；北方华创从 11.21% 升到 13.81%，研发费用从 24.75 亿元涨到 54.35 亿元。
一个环节同时出现"分母型下降"和"分子型上升"，说明它内部还没有分出稳定的位次。
这张表不给结论，给的是坐标
把九个环节的三年数字排在一起，能确定的只有几件事：
营收增速最高的是 AI 算力（+211%）和存储（+100%），最低的是材料（+38%）和射频图像设计（+20%）。
毛利率最高的是 EDA，最低的是封测，方差最大的是材料。
研发费用率最高的是 EDA（60% 以上），最低的是封测（5%–6%）。
而这三张排序，和"哪一格断了会停摆"的排序，两两之间都对不上。
财报能告诉你一家公司现在赚不赚钱、把钱花在哪、三年里变好还是变坏。它不能告诉你这一格在断供时能不能顶住——那是三维打分表另外两列的事，而那两列还有不少格子是灰的。
坐标画到这里。下一篇换一把尺子重算：按"断供后停摆多久"给每一格加权，那个让人安心的平均数会变成什么样。
来源：万得 Wind 金融数据服务（54 家上市公司 2023—2025 营业收入 / 归母净利润 / 销售毛利率 / 研发费用 / 研发费用占营业收入比例，合并报表口径，取数日 2026-07-25）；华大九天、纳芯微、斯达半导、通富微电的财务数字取自本系列采集台账（公司定期报告口径），不在上述三年面板样本内；封测全球份额为 Gartner 2024 口径、按公布份额分项加总；盛合晶微产能利用率、毛利率及引文出自其科创板招股说明书（1-1-192 至 1-1-194 页）；Synopsys 财务数据为其 FY2025 年报口径；长鑫存储主营毛利率为其披露口径，与本文销售毛利率口径不同，未并入统计。
风险提示：本文所有数据来自公开披露的公司定期报告与第三方机构统计，仅用于产业结构分析，不构成任何投资建议。文中提及的公司仅为说明所在环节的财务特征，不含任何推荐意味。财务数据反映的是已经发生的事实，历史表现不代表未来。不同机构对同一指标的口径存在差异，跨口径比较可能得出相反结论。市场有风险，投资需谨慎。