换一把尺子量，那个三成会变成多少
按断供后停摆多久重新加权，平均数会露出它藏起来的东西
九篇写完，那个数字还是没有答案。
第一篇摆出来的七个口径，今天还摆在那儿。美国半导体行业协会（SIA）按企业总部口径算，中国企业占全球 4.5%；IC Insights 2020 年那份数据里，中资制造除以中国市场是 5.9%，同一份数据换成在华产能口径变成 19.4%；天津集成电路行业协会给 28%；日经按中资企业口径给 2024 年 33%；TrendForce 的全栈宽口径接近 50%；摩根士丹利只算 AI GPU，预测 2027 年到 82%。
七个数字没有一个是编的。
它们只是回答了七个不同的问题。
真正的毛病不在哪一家机构算错，在"平均"这个动作本身。
全景矩阵铺开是十六个环节。把它们塞进同一个分母做算术平均，等于默认这十六格一样重。
可它们显然不一样重。
封测断了，产线换一家封，交期往后拖几周；光刻断了，没有下一家。
一个既不能拿来自豪、也不能拿来焦虑的数字，就是这么算出来的。
换一把更笨的尺子
不按产值加权，也不按格子数平均，改按一件更笨的事情加权：这一格断供之后，整条链要停多久。
规则先写死，写死之后中途不许改。
可替代性分四级，级别只看已经发生的事实——谁在用，用在哪，付了什么代价。"已突破""已流片""已送样"这类进度表述一律不进判定，只记在备注里。
已可替代：国产方案已在主流客户批量出货，性能达标，没有明显成本劣势。停摆以周计，权重记 1。
可替代但有代价：有量产实绩，但公开信息显示存在性能降级、成本上升、产能受限中的至少一项。停摆以季度计，权重记 2。
部分可替代：只覆盖部分场景，主流高端场景没有合格方案。停摆以年计，权重记 4。
无替代：找不到公开可核验的国产量产方案。没有恢复时间表，权重记 8。
还有第五条，最要紧的一条：采不到可核验来源的格子，不参与加权，单独列出。不插值，不拿隔壁格子的数字往里猜。
缺源的格子不是零，是问号。把问号当成零填进平均数，才是这类算法最容易骗人的地方。
二十二格，逐格代入
这一辑的矩阵是十六行。到这一步我把其中三处拆细了：逻辑代工分成熟与先进，封装分传统、2.5D 与混合键合，材料分抛光液、大硅片与光刻胶。拆完二十二格，十八格能定级，四格采不到源。
拆得对不对，第五节再说。
权重 1（已可替代），四格。
成熟制程代工——中芯国际 1Q26 月产能 107.83 万片（折 8 英寸当量），产能利用率 93.1%，中国大陆客户收入占比已到 88.9%，2025 年一季度还是 84.3%。买家和产线都在，切换不需要重新学。
传统封测——Gartner 2024 口径下长电 11.3%、通富 7.8%、华天 3.8%，三家分项加总 22.9%；毛利率 14.15%、14.59%、13.26%，和安靠的 14% 已经贴在一起。持平既是赢，也说明这是个薄利环节。
化学机械抛光（CMP）液——安集科技 2025 年营收 25.04 亿元、增 36.47%，毛利率 56.72%，净利 7.84 亿元。有定价权的国产件不多，这是一个。
图像传感器（CIS）——豪威集团毛利率完全修复到 30.63%，归母净利 40.45 亿元、三年增逾六倍，是全球 Fabless 前十里中国大陆唯一一席。这一格我是拿财务表现反推市场承接力定的，全表里定得最松的一格。
权重 2（可替代但有代价），九格。
内存（DRAM）——长鑫 1Q26 全球约 7.7%（TrendForce 营收份额口径，第四位），主营毛利率两年从 -2.19% 拉到 41.02%。代价写在分母上：三大原厂合计仍占 89.7%。
闪存（NAND）——长江存储 Xtacking 4.0 做到 294 层（TechInsights 实测·总层数口径，有效层数 232，两套数不可混用）。代价更微妙：Counterpoint 给它 1Q26 营收份额 13%，TrendForce 同一季的前五名单里根本没有它。连份额认定都还没统一。
刻蚀——中微 2023 年 12 月进入大平板设备领域，此前该领域约 17 种工艺设备全部依赖进口，那台机器重 150 吨、长 15 米。尹志尧说：「我们首创了甚高频去耦合反应离子刻蚀技术……现在 100% 的 CCP 刻蚀机都在用这个方法。」代价在客户端，下面第五节会说。
12 英寸大硅片——沪硅产业 2025 年营收 37.16 亿元，毛利率 -17.06%，2024 年是 -8.98%，两年累计亏损约 29.3 亿元。营收还在涨，毛利率在往下掉，量增价亏。代价直接印在报表上。
功率器件——汽车绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块国内自给率 65%–70%（需求满足度口径，不可与全球份额混用）。代价：士兰微毛利率从 29.45% 降到 18.83%，斯达半导从 40.30% 降到 26.09%，华润微归母净利三年从 26.17 亿元掉到 6.61 亿元。
模拟——纳芯微营收从 16.70 亿元做到 33.68 亿元、涨了 157%，同时连亏三年，毛利率 50.01% 降到 34.95%。
射频——卓胜微毛利率从 52.91% 掉到 25.67%，2025 年归母净利 -2.93 亿元，期末存货 33.22 亿元约等于全年营收的九成。
微控制器（MCU）——中颖电子四年营收从 16.02 亿元退到 12.84 亿元，归母净利缩水 81%。车规认证覆盖无公开可核验数据，这一格只按已有量产场景定级。
2.5D 芯粒封装——盛合晶微在中国大陆 2.5D 市占 85%（灼识测算），毛利率 31.79%，是三大封测厂的两倍。代价是量级：募投达产后新增 1.6 万片/月，台积电（中国台湾）CoWoS 的 2026 年规划是 11.5 万片/月（J.P. Morgan 口径）。这家公司已被列入美国实体清单。
权重 4（部分可替代），两格。
先进制程代工——TechInsights 确认麒麟 9030 用的是中芯 N+3，SemiAnalysis 实测该节点晶体管密度 113.4 MTr/mm²，高于台积电 N6 的 107.7。但 N6 是台积电 2020 年的节点，而 7nm 及以下产能按 SemiAnalysis 估算只有约 4.5 万片/月。能出货，接不住主流量。
电子设计自动化（EDA）——华大九天 FY2025 营收 13.25 亿元、约合 1.86 亿美元，不到 Synopsys 同期 70.54 亿美元的 3%；毛利率 89.25%，净利只有 0.61 亿元，研发费用率 64.8%。概伦电子营收 4.84 亿元，FY2025 才刚转正。
这一格我要认：体量差不等于场景覆盖差。我没有采到国产 EDA 支持最先进节点、全流程还是点工具的可核验数据。严格执行规则，它应该标缺源。把它留在权重 4，是本文的判断，你可以推翻。
权重 8（无替代），三格。
高带宽存储（HBM）——九篇采集下来，没有找到国产 HBM 的量产实绩。
光刻——没有采到任何国产光刻机在产线上完成替代的可核验记录。这是全表唯一一格连一个像样的数字都填不进去的。
混合键合——长电 XDFOI 的微凸块中心距 40 微米，盛合最小凸块间距 20 微米，台积电（中国台湾）已经进入无凸块的混合键合。国产没有量产记录。
四格采不到源，不参与加权。
AI 加速卡、薄膜沉积、量测检测、ArF/ArFi 光刻胶。
AI 加速卡的份额双口径与规格横评仍在补采，后三者的原始具名出处没追到。
你最想知道的那一格，恰恰是数据最少的那一格。
但旁边那格借来一条一手证据。盛合晶微在招股说明书里自述：芯粒多芯片集成封装的产能供应「已成为制约高算力芯片制造的关键瓶颈之一，导致在设计环节已实现突破的高算力芯片难以规模化量产」。发行人自己写在审核文件里的话，不好反驳。
同一批格子，两个结果
十八格能定级。
按格子数数：权重 1 的四格占 4/18，两成二；权重 8 的三格占 3/18，六分之一。
按停摆时长称重，总权重是 4×1 + 9×2 + 2×4 + 3×8 = 54。
已可替代的四格只剩 4/54，七点四。无替代的三格拿到 24/54，四成四。
能转起来的部分（权重 1 加权重 2），从按格数的 13/18、七成二，压到 22/54、四成一。
同一批格子，同一批事实，换一种称重方式，赢面和缺口调了个位置。
那七点四和四成四，能不能拿去当新的自给率用？
不能。
以上是本文自己定义的算法，不是任何机构的官方口径，也不是自给率。它算的是这些格子之间的分量分配，不是产值占比、不是产能占比、不是需求满足度。不要把七点四或者四成四拿出去当新数字引用。
我给的是分数不是百分比，就是为了让你能自己重算一遍。
现在检验这把尺子自己
方法论篇最容易滑进自嗨。所以这一节拆自己——你要用它，得先知道它哪里靠不住。
第一，分格颗粒度直接改分母。 我把逻辑代工拆成成熟和先进两格，把封装拆成三格。如果不拆，逻辑代工就是一格，权重 8 的格子少一个，四成四立刻缩水。格子怎么切，比每格打几分更影响结果。 这是这把尺子最软的地方，没有客观标准，我只能把切法摊开让人看见。
第二，1/2/4/8 是我拍的。 翻一番级差假设"无替代"比"已可替代"重八倍，这个八没有测量依据。把权重换成 1/2/3/4 再算一遍：总权重变成 40，无替代从四成四降到三成，已可替代从七点四升到一成。方向没变，数值全变。结论的稳健性在方向上，不在小数点上。
第三，"停摆多久"因下游而异。 同一颗料断供，消费电子换个料号也许几个月，车规要重跑认证，周期以年计。张汝京讲过产线验证的真实形态——「先试 5 片、25 片」。尹志尧也说过国内客户对国产设备"先入为主"，而海外设备当年首次进台积电、三星产线时表现同样不好。一格的停摆时长本来是一个分布，我把它压成了一个数。
第四，这把尺子有保质期。 长鑫的主营毛利率两年前是 -2.19%，现在 41.02%；长江存储从 128 层走到 294 层。这些格子放在两年前打分，级别不是今天这个。今天判无替代的，明年可能不是。这不是一张能挂三年的表。
第五，只认已发生的事实，会系统性低估在建产能。 这是规则主动选的偏差，不是漏洞——但它确实把"明年就能起量"按今天的样子记账。
未来两三年，怎么判断兑现
与其等下一个自给率数字，不如你自己盯几个能对的点。全部锚在前九篇已核验的基准值上，拿这篇当对照表用就行。
大硅片看毛利率转正。 沪硅产业 2024 年 -8.98%、2025 年 -17.06%。毛利率转正，才是从"会做"到"能活"的那道线，比营收增长诚实得多。
先进封装看利用率，不看产能。 盛合芯粒封装产能利用率 2024 年只有 57.62%，2025 上半年 63.42%。产能是能宣布的，利用率是骗不了的。另一个可对的比值是 1.6 万片对 11.5 万片，看它收窄到多少。
HBM 看第三方拆解，不看发布会。 判据不是流片、送样、发布，是出现在独立拆解报告里的量产实物——就像 TechInsights 拆开数出 294 层那样。先进制程产能同理：今天只有 SemiAnalysis 一家估算的约 4.5 万片/月，从"某家估算"变成"多家可复核"，本身就是成熟度指标。
设计端看份额涨的同时毛利率能不能止跌。 份额继续升而毛利率继续降，那就还是在用利润买份额。
结构失衡看那个 7.7%。 计算机类芯片占中国设计业销售额只有 7.7%，国际水平约 25%。这个比例往上走，比总量翻一番更能说明问题。
中芯的 88.9% 要双向读。 中国大陆客户收入占比从 84.3% 升到 88.9%，你既可以读成替代走深，也可以读成海外客户在流失。它继续升还是回落，两种解释都得先备好。
下次看到那个百分数
这一辑从头到尾没有给出一个新的自给率，接下来也不会给。
七个数字重新摆一遍：4.5%、5.9%、19.4%、28%、33%、约 50%、82%。它们对应的是企业总部归属、中资制造占比、在华产能、协会统计、日经口径、全栈宽口径、单看 AI GPU 的预测。同一个词，七套问法。
换上停摆时长这把尺子之后，你会看到另一件事：赢下的格子确实赢了，成熟代工满载、封测毛利率追平美国龙头、抛光液有定价权、内存和闪存真的挤进了全球前列；而权重最大的那几格——光刻、HBM、混合键合——不但没赢，其中一格连一个能填的数字都没有。
这两件事同时成立。任何一个把它们平均掉的百分数，都会同时抹掉这两个信息。
所以最后给的不是数字，是一个动作。
下次再看到"中国芯片自给率百分之多少"，先问一句：哪个口径，哪几格。
来源
本文所有事实均取自本辑前九篇已核验的采集，未新增未经核验的数据。机构口径数据来自美国半导体行业协会（SIA）、IC Insights、TrendForce、Gartner、Counterpoint、TechInsights、SemiAnalysis、SEMI、灼识咨询、J.P. Morgan、日经、摩根士丹利、天津集成电路行业协会与中国半导体行业协会（CSIA）；公司财务数据取自 Wind 及各公司定期报告；盛合晶微的市占、产能与自述引文取自其招股说明书；尹志尧、张汝京的原话出自 2026 年 5 月 16 日央视财经《对话》节目；中国设计业结构数据出自魏少军在 ICCAD 2025 的主旨报告。逐条来源与链接见本辑来源台账。
本文提出的四级加权方法及其计算结果为作者自建的分析框架，仅用于演示口径差异，不代表上述任何机构的观点或口径。
风险提示
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