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平均数底下的悬崖:国产芯片十六个格子的账

同一个自给率,五家机构给出从 5.9% 到 50% 的五个答案


一句话主线

国产芯片的份额账已经很好看,但那是一个平均数——它把已经赢下的格子和还没上场的格子,算成了同一个数字。真正决定命运的不是平均值,是那几个仍然接近零的分项。

这一辑不给新的自给率。它做一件事:把平均数拆回它原本的样子。


十六个格子的命运表

环节与国际龙头代次差国产化率档位断供后可替代性
封测(传统 OSAT)同代全球 22.9%(Gartner 2024)已可替代
材料·CMP 抛光同代已兑现已可替代
代工·成熟制程同代全球 8.4%(三家合计)已可替代
CIS 图像传感器落后 1 代全球 Fabless 第 8已可替代
功率 IGBT落后 1 代国内自给 65%–70%已可替代
NAND落后 1 代全球 13%(Counterpoint)可替代但有代价
DRAM落后 1 代全球 7.67%(招股书口径)可替代但有代价
手机 SoC落后 1 代全球出货 12.1%(展锐)可替代但有代价
设备·刻蚀/沉积/清洗落后 1 代20%–30%可替代但有代价
模拟/MCU/射频落后 2 代品类分化可替代但有代价
先进封装 2.5D2.5D 无代差、3D 有代差大陆 85% 集中在一家可替代但有代价
AI 加速卡落后 2 代张数份额 41%可替代但有代价
EDA 全流程落后 2 代营收不足新思科技 3%部分可替代
材料·大硅片与高端胶落后 2 代高端接近零部分可替代
代工·先进制程密度追平对手 2020 年节点产能约 5 万片/月(估算)部分可替代
HBM 与光刻、高端量测落后 3 代以上光刻机 <3%无替代

五格已经赢下,七格能顶但有代价,三格只能部分替代,一格没有答案。 (分档规则与逐格依据见任务根《技术硬实力·三维打分规则.md》;这是本辑的分类方法,不是任何机构的官方口径。)


十篇要点

01 总纲|口径之争 — 同一个「中国芯片自给率」,IC Insights 中资制造口径 5.9%、在华产能口径 19.4%、天津行业协会 28%、日经中资企业口径 33%、TrendForce 全栈宽口径约 50%。最干净的一组来自 IC Insights 同年同源的三个数:中国 IC 市场 1434 亿美元、在华制造 227 亿、中资制造 83 亿——口径不同,差 2.7 倍

02 代工|名次与量级 — 中芯两年营收从 17.5 亿美元涨到 25.1 亿美元、涨了 43%,全球份额反而从 5.7% 降到 5.1%。同期台积电(中国台湾)从 61.7% 升到 72.0%。不是它退步,是分母被 AI 订单撑大了。

03 AI 算力|口径的重量 — 本土厂商拿下中国 AI 加速卡市场 41%——这是按卡数。金额口径与算力口径的份额,至今没有任何机构公布。IDC 同一份报告的台数榜与金额榜排名并不相同,华为只进了台数榜前三。

04 存储|真赢了的一格 — 长鑫主营毛利率从 -2.19% 到 5.00% 再到 41.02%;江波龙单季毛利率从 19.4% 跳到 55.53%,单季净利是上年全年的 2.7 倍。但同一季,两家权威机构对长江存储的份额直接打架——Counterpoint 给 13%,TrendForce 前五名单里根本没有它。

05 设备|那道阶梯 — 去胶 >80%、清洗约 30%、刻蚀约 20%、涂胶显影 <10%、检测量测 <5%、光刻机 <3%。「设备国产化率 35%」正是从这道阶梯上平均出来的。 另有两把尺:伯恩斯坦 21%(WFE 金额)、新建产线约 55%(430 亿元招标中 236 亿元国产)。

06 材料与 EDA|两层结构 — 同样做材料:安集科技毛利率 56.72%、净利 7.84 亿元;沪硅产业毛利率 -17.06%、两年累计亏损约 29.3 亿元,而营收还在涨——量增价亏。EDA 更极端:华大九天毛利率 89.25%,净利只有 0.61 亿元,研发费用率 64.8%。高毛利率不等于强,是卖得太少。

07 设计端|份额换利润 — 卓胜微毛利率三年从 52.91% 跌到 25.67%,2025 年交出上市以来第一份年度亏损,期末存货接近全年营收的九成。士兰微营收四年 +58%、净利只剩 2022 年的 38%。纳芯微营收 +157% 却连亏三年。但瑞芯微与豪威毛利率逆势向上——不是全线沦陷,是低门槛品类沦陷。

08 封测|最早赢下的一格 — 中国大陆三家合计全球 22.9%,毛利率 13%–15%,已与美国龙头安靠持平——赢下来的这一格,本身就是薄利环节。华天资本开支是净利的 8.6 倍。一份经审核的招股书直接写明:先进封装产能已成为制约高算力芯片的关键瓶颈,设计上已突破的芯片难以规模化量产。

09 财务地图|错位 — 54 家公司三年财报摊开后最反直觉的一条:毛利率高低和这个环节卡不卡脖子,几乎没有关系。最卡脖子的 EDA 毛利率近九成,最早赢下的封测只有 14%,还没跑通的大硅片是负的。

10 总账|换把尺子 — 按「断供后停摆多久」重新数一遍,十六格里五格已可替代、七格有代价、三格只能部分替代、一格没有答案。附六个可验证判据,让读者自己去对。


六个杀手数字

数字是什么
5.9% → 50%同一个「中国芯片自给率」,五家机构给出的跨度
61.7% → 72.0%台积电(中国台湾)两年间的全球代工份额,同期中芯从 5.7% 降到 5.1%
>80% → <3%半导体设备十道工序的国产化率阶梯,从去胶到光刻机
-17.06%国产 12 英寸大硅片龙头 2025 年销售毛利率——卖一片亏一片,营收还在涨
不足 3%最大的国产 EDA 公司营收占新思科技的比例(13.25 亿元 vs 70.54 亿美元)
1.6 万 vs 11.5 万中国大陆 2.5D 龙头募投达产后的月产能,对台积电 CoWoS 2026 年末规划

六张最强的图

十六个格子,从已经赢下到还没上场
「设备国产化率 35%」是这样平均出来的
份额拿下来了,毛利率一条一条往下走
中芯营收两年涨 43%,份额反而掉了
一家守在五成以上,一家跌进负值
研发投入最重的环节,不是赚钱最多的环节

口径红线(全辑通用)

  1. 自给率:在华产能口径 ≠ 中资企业口径;按产值 ≠ 按产能 ≠ 按需求满足度。每个数字必带口径。
  2. 份额:全球份额 ≠ 国内自给率;营收份额 ≠ 出货量份额 ≠ 位元份额。汽车 IGBT 国内自给率 65%–70% 与全球营收份额 7.5%,差近十倍。
  3. 算力:英伟达官方规格标注含稀疏,稠密值须除以二;国产标称多不注明口径。一句结论只用一种口径。
  4. 国产化率(设备/材料):中标数量 ≠ 金额;新建产线 ≠ 存量;整体 ≠ 高端。
  5. 代工份额分母=全球代工总市场(前十约占 96%),不是「前十合计」。
  6. NAND 层数:长江存储 294 层是总层数,有效存储层数 232,不可与他厂标称直接相比。
  7. 产能:设计产能 ≠ 实际产出 ≠ 规划产能。
  8. 净利:长鑫 2026Q1 归母净利 247.62 亿元与全口径净利 330.12 亿元差 82.5 亿,引用须写明是哪一个。

两组被弃用的流传数字:①「去胶 65%/清洗 50%/刻蚀 25%」这套设备阶梯溯源为无原始出处的二次汇编;②「中芯 7nm 产能 3.5 万→7 万片/月」出自自媒体平台号。两者全辑未用。


来源

官方与协会:国家统计局、海关总署、工业和信息化部、中国半导体行业协会及其集成电路设计分会(ICCAD-Expo 2025)、SEMI、SIA、美国商务部工业与安全局(BIS)。

具名研究机构:TrendForce、Counterpoint Research、IDC、Gartner、Yole、TechInsights、SemiAnalysis、伯恩斯坦、灼识咨询、智研咨询、爱集微、东莞证券、芯思想研究院。

企业官方披露:中芯国际、华虹半导体、晶合集成、长鑫科技(招股书)、盛合晶微(招股书)、长电科技、通富微电、华天科技、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技、华大九天、概伦电子等定期报告,经 Wind 金融数据服务交叉核验(54 家公司 2023—2025 三年面板);NVIDIA 官网规格页。

具名媒体报道:路透社、日本经济新闻、财新、华尔街见闻、第一财经、财联社、21 世纪经济报道、经济观察报、新华网。

一手发言:尹志尧(中微公司)、张汝京(中芯国际创始人)、赵海军(中芯国际)、魏少军(中国半导体行业协会设计分会)、陈南翔(长江存储)——均出自公开节目、业绩说明会或行业峰会实录。

逐条记源见任务内《原始采集/来源台账.csv》(542 条),口径冲突并列见《原始采集/口径冲突与核验.md》(46 处)。 本辑为产业研究与事实梳理,不构成任何投资建议,不提供目标价、评级或买卖建议。市场有风险,决策需谨慎。
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