中芯营收两年涨 43%，全球份额反而掉了 0.6 个百分点
不是它跑得慢，是台积电从 61.7% 涨到了 72%
2024 年第一季度，中芯国际第一次站上全球晶圆代工榜的第三名。那一季，它的代工营收 17.5 亿美元，全球份额 5.7%。
两年后，2026 年第一季度，同一张榜单：中芯代工营收 25.1 亿美元，比两年前涨了 43%，名次还是第三。
份额 5.1%。
比两年前少了 0.6 个百分点。
把第一名的数字并排摆过来，这 0.6 个百分点才读得懂：台积电（中国台湾）1Q24 代工营收 188.5 亿美元、份额 61.7%；1Q26 营收 358.6 亿美元、份额 72.0%。两年时间，营收接近翻一番，份额往上抬了逾 10 个百分点。
你在拼命跑，第一名在飞。
份额掉下去，不是因为中芯变慢了
如果你只盯着名次看，这两年中芯什么都没发生——一直是第三。名次是这张榜上最不敏感的一栏。
先把分母说清楚。这张榜上的份额，分母是全球晶圆代工总市场，前十大厂商合计大约占其中 96%——不是"占前十的比例"。这个细节决定了后面所有的算术。
分母被 AI 订单撑大了。
1Q26 这一个季度，台积电比上一季多做了 21.6 亿美元的生意。光是这个"多出来的部分"，就已经接近中芯一整季的全部代工营收。
同一根时间轴上，两条线同时在涨：中芯的绝对值在涨，台积电的绝对值涨得更快。相除之后，中芯的份额就下来了。这是除法的结果，不是产线的结果。
第三名和第一名之间，隔的不是两个名次
1Q26，中国大陆三家上榜企业：中芯 5.1%、华虹集团 2.5%、晶合集成 0.8%，按 TrendForce 公布的份额直接相加是 8.4%。
台积电一家 72.0%。
三家加起来，不到它的九分之一。
同一季，晶合集成拿到了历史最高的全球第八，靠的是电视与 PC 供应链的提前拉货，单季代工营收 4.0 亿美元。这是一家好公司的好季度，也是一个 0.8% 的季度。
名次是排队时你站在第几个，量级是每个人手里拎着多重的箱子。榜单只显示前者。
同样做代工，赚回来的钱不是一个量级
中芯 2025 年全年毛利率 21%，比 2024 年提升了 3 个百分点，1Q26 单季是 20.1%。华虹半导体 1Q26 毛利率 13.0%，同比提升 3.8 个百分点，二季度指引 14%—16%。这两档毛利率，都还落在成熟制程的价格带里。
（榜单上的"华虹集团"是合并口径，13.0% 来自上市公司华虹半导体的季报，两个口径不能混着看。）
同样一片晶圆从产线上流过去，为什么赚回来的钱差这么多？
因为流过去的东西不一样。台积电这两年的增量集中在 AI 与高性能计算的先进制程订单上，那是全行业议价能力最强的一格；中芯、华虹、晶合的主战场在成熟制程，晶合到今天最先进的量产节点是 28nm。成熟制程拼的是产能、良率、周转，价格由供需决定，几乎没有溢价空间。
毛利率不是努力程度的排名，是你站在产业链哪一格的排名。
产能不是长出来的，是买来的
中芯 1Q26 期末折合 8 英寸标准逻辑的月产能是 107.83 万片，上一季是 105.88 万片。产能利用率 93.1%——2025 年一季度是 89.6%，2025 年四季度是 95.7%。
厂子是满的。
代价写在同一份季报的另外几行里：单季资本开支 108.71 亿元，同期经营活动现金流净流入 51.32 亿元。前者是后者的 2.1 倍。
买回来的机器要按月折旧，而折旧不看你的订单排到了几月。1Q26 中芯营业收入 176.17 亿元、同比增长 8.1%，归母净利润 13.61 亿元、同比只增长了 0.4%。营收多出来的部分，几乎全被成本吃掉了。
赵海军在 5 月 15 日的一季度业绩说明会上说，「跟客户涨价协商将在二季度体现」，并且判断「全年毛利率依然会稳中有升」。
这句话的分量在它的背景里：他是在折旧较去年增加 30% 的基础上说的稳中有升。
这就是这一格生意的真实质感——不是不赚钱，是每一分毛利都要先从折旧表底下捞出来。
密度追平了，追平的是对手 2020 年的节点
技术这一头，得给到位，不含糊。
判断不来自厂商自述，来自第三方把芯片切开看。TechInsights 的实物拆解确认：华为麒麟 9020 用的是中芯 N+2（7nm 级）工艺，麒麟 9030 用的是 N+3。SemiAnalysis 的拆解实测给出更硬的一组数：N+3 的晶体管密度 113.4 MTr/mm²，最小金属间距 32.5nm，标准单元高度 228nm，比台积电 N6 的高密度库还低 5%。
台积电 N6 的密度是 107.7 MTr/mm²。
在没有极紫外（EUV）光刻机的条件下，用纯 DUV 把密度做到这个位置，是实打实的工程成果。
同一句话必须说完整：N6 是台积电 2020 年的节点。
追平的不是今天的台积电，是六年前的台积电。
代价也写在同一份拆解里。SemiAnalysis 的结论是，这条纯 DUV 加多重曝光的路线意味着更多掩模层、更高成本、更低良率，性能与能效上的差距比密度上的差距要大。TechInsights 在更早的 N+2 分析里给过同方向的判断：从 N+1 到 N+2，栅极间距只缩小了 4%，40/42nm 的最小金属间距已经贴着 DUV 浸没式光刻的物理边缘。
密度是可以硬堆出来的，成本和良率不行。
天花板不在密度上，在绝对值上
先进制程能做出来，和能做多少，是两回事。
中芯从未披露过分制程节点的产能。你今天能查到的、有出处的量化坐标只有一个，来自 SemiAnalysis 的估算：截至 2025 年末，7nm 及以下节点合计约 4.5 万片/月，2026 年估 6 万片/月、2027 年估 8 万片/月，作者自己标注为保守估计（估算·SemiAnalysis 口径）。
这个数不能拿去和 107.83 万片/月相除。后者是折合 8 英寸的当量总产能，两者口径不同，相除得到的任何"占比"都是假的。
在这一格，能被公开核验的只有估算值。市面上流传的那些更漂亮、更精确的先进制程产能数字，出处大多止步于自媒体——不写进来，不是保守，是因为它们不成立。
真正在发生的国产替代，发生在成熟制程上
最后一个数，是这篇里最正面的一个。
中芯 1Q26 来自中国大陆客户的收入占比 88.9%。一年前的同期，这个数是 84.3%，2025 年全年是 85.6%。
一年抬高 4.6 个百分点。
订单从哪来、给谁做，这条线正在肉眼可见地内循环化。国产替代在代工这一格不是口号，是季报里逐季往上走的一栏。
只是它发生的位置，要看清楚：它发生在 28nm 到 55nm 这些成熟节点上，发生在电源管理、显示驱动、图像传感器、微控制器这些芯片上。这些活儿撑起了 8.4% 的全球份额、93.1% 的产能利用率，和 13% 到 21% 的毛利率。
它撑不起 72%。
第三名是真的，两年 43% 的增长也是真的。同时为真的还有：这个第三名距离第一名，隔的不是两个名次，是一整个数量级——而缩短这个距离的唯一办法，是先进制程的绝对产能，不是排行榜上的名次。
那一栏数字，今天还只有估算值。
来源：TrendForce 全球晶圆代工产值排名（2024Q1、2026Q1）；中芯国际 2025 年年度报告与 2026 年第一季度报告；华虹半导体 2026 年第一季度报告；晶合集成 2026 年第一季度报告；TechInsights 麒麟 9020 / 麒麟 9030 拆解分析；SemiAnalysis N+3 拆解报告与昇腾产能估算报告；澎湃新闻关于中芯国际 2026 年一季度业绩说明会的报道。完整链接见本系列来源台账。
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