设备国产化率 35%，是这样平均出来的
去胶设备超过八成，光刻机不到百分之三，中间隔着八道工序
2026 年 5 月 16 日播出的那期央视财经《对话》，演播室里坐了两位老人。
82 岁的尹志尧，中微公司董事长。78 岁的张汝京，中芯国际创始人。一个做设备，一个做代工厂。
尹志尧提起二十多年前的那通商量：「还没决定回来的时候，我就问张汝京博士，如果我回国做设备，你支持吗？」
张汝京当场答：「我一定支持。」
那年尹志尧 60 岁，在美国手握几百项专利，参与创办过两家世界顶尖的设备公司。
回国时他给团队定过一条规矩：所有员工不许带文件，用空白电脑从头开始。
二十二年过去，中国半导体设备这一格有了一个被反复引用的数字：35%。
这个数字没有错。它的问题在别处——它是平均出来的。
同一件事，三把尺，三个都对的数
35% 出自 TrendForce 的统计：2025 年中国晶圆厂对国产设备的采用率，全行业口径，比 2024 年的 25% 抬了十个百分点，也越过了 30% 的官方目标值。原文用的是 adoption/share，没有明示算的是金额还是台数。
伯恩斯坦给的是 21%。它量的是晶圆制造设备（WFE）的收入金额占比——国产设备厂商在华收入约 105 亿美元，除以中国可及市场约 500 亿美元。2024 年这个数是 16%。
还有一个 55%。截至 2025 年底，中国新建晶圆厂产线的设备招标总额约 430 亿元，其中 236 亿元给了国产设备。这个口径只看新开工的产线，不看存量。
三个数字彼此不矛盾。它们量的根本不是同一件事：一个量有多少条产线在用国产机，一个量国产厂商赚走了多少钱，一个量新开工的订单给了谁。
分歧从来不在数据，在分母。
如果你只取其中一个往外说，无论取哪个，都会把人带偏。
新线那一格为什么最高，还有一层背景。2025 年底传出监管对新增产能提出五成国产设备比例的要求，这个说法目前只能追到未具名消息人士，姑且存疑。
但三把尺摆在一起，做的仍是同一件事：拿一个数概括一整格。真正的信息在拆开之后。
跟着一片晶圆走一遍
东莞证券 2025 年 4 月 28 日的半导体设备专题报告里有一张表，引自中商产业研究院，把国产化率按工序拆开了。沿着晶圆在厂里的路径走，是这样的：
去胶，超过 80%。 整条链上国产做得最透的一格。
热处理（氧化、扩散、退火），30% 到 40%。 北方华创的氧化扩散炉在中芯国际 28 纳米产线上的装机占比超过六成——这是单一产线单一工序的个案，不是全国口径，但它说明这类设备已经能扛主力。
清洗，约 30%。
化学机械抛光（CMP），30% 以上。 这一格的数出自智研咨询，与其余各格不同源，单独标注；同一口径下华海清科占国内 CMP 市场约 35%。
刻蚀，约 20%。
薄膜沉积，约 20%。 拓荆科技的等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备在长江存储 3D NAND 产线上的装机份额约三成，同样是个案锚点。
涂胶显影，不足 10%。
离子注入，不足 10%。
检测与量测，不足 5%。
光刻机，不到 3%。
这份研报在注释里写明，以上是预估值而非精确值，也没有说明是台数口径还是金额口径。
它能提供的是阶梯的形状，不是刻度的精度。
从超过八成到不到百分之三，中间隔着八道工序。
35% 就落在这道阶梯的空档里。哪一级都不站。
换一把尺，形状是一样的。伯恩斯坦按晶圆制造设备的收入金额拆：干法刻蚀 31%、沉积 27%、工艺控制（量测与检测）10%、光刻约 0%，原文的表述是 almost no progress。绝对值和上面那套对不上——口径不同，本来也不该对上——但排序一致：刻蚀和沉积在前，量测靠后，光刻垫底。
两套尺各自成立。不能混着用，更不能拼进同一张图。
有一套更好看的数字，这篇没有用
网上还流传着第三套分工序数据：去胶 65%、清洗 50%、刻蚀 25%……它比前两套都整齐，转发量也最高。
这一篇没有采用它。顺着它往上追，追到的是一份没有原始出处的二次汇编，再往前就断了。
能追到具名出处的才画进图里，追不到的宁可不画。这是本系列一以贯之的做法，代价是图上有几格不那么好看。
一个数字最危险的时候，不是它算错了，是它被转过七八手之后没人记得它从哪来。
赢的那几格，是真本事
去胶超过八成，热处理三到四成，清洗三成，CMP 三成以上。这些不是政策堆出来的名义替代，是设备进了产线、跑过量产、被客户接着买的结果。
但同一张表还藏着另一件事。
按 Gartner 的投资额口径，清洗和 CMP 加起来只占芯片制造设备投资的约 8%，工艺控制约 11%；而薄膜沉积、光刻、刻蚀/去胶这三大类合计约 60%。
国产化率最高的那几格，加起来并不是钱最多的地方。
这正是 35% 和 21% 之间那十几个百分点的来处——按产线数、按机台数看是一个样子，按客户掏出去的钱看是另一个样子。
规模差距也还在。北方华创 2025 年营收 393.53 亿元，是国内设备公司里最大的一家。同一年，中国大陆一地买走的半导体设备是 493 亿美元，占全球 1351 亿美元市场的三成六。
最大的买家在这里，最大的卖家还不在这里。
5 片、25 片、50 片、100 片
设备造出来只是第一步。真正的闸门在客户的产线上。
张汝京在同一期节目里讲了验证怎么做：「试新的设备一定会有风险，但是我们试的时候不会贸然试很多，就是小批量的，先试 5 片、25 片，再就是 50 片、100 片，而且时间蛮长的，双方都要负责。」
他把账也摊开了：「比如我们用中微的设备，设备给我们的时候，我们并没有付钱，这是中微投资者的，但是后面测试时，芯片就是我们自己负责，时间成本是我们负责，大家配合很好以后成功了，这个投资绝对划得来。」
然后是那句最硬的：「如果没有人使用国货，怎么会进步呢？不使用就不知道毛病在哪里，不知道毛病怎么改，也不要觉得我一试不好，不用了。」
5 片、25 片、50 片、100 片。这个爬坡过程编不出来，它是国产化率数字背后真实的时间单位。
一台设备从能开机到能量产，中间烧掉的是客户的晶圆和客户的排产时间。
所以这一格的胜负手从来不是发布会，是有没有人肯让你上线试。
尹志尧那天说了一段更少见的话，价值在于它出自设备商自己之口：
「其实海外设备厂商每一台新设备进入最先进像台积电的、三星这样的客户产线时，一开始的表现也是并不完美。」
「国产设备一开始进入国内生产线，也同样会存在问题，并不是说国内设备真的就做得不好，是因为环境不一样。所以希望国内客户能给国产设备企业更多机会。」
按他的说法，海外设备被引进中国时，已经在别人的产线上历练了两三年，国内客户拿到手的是调试完的版本，比较的起点本身就不公平。
技术上他也不谦虚：「我们首创了甚高频去耦合反应离子刻蚀技术，后来国际三大设备公司都按这个方向做，现在 100% 的 CCP 刻蚀机都在用这个方法。」CCP 即电容耦合等离子体。这句话是他本人的说法，本文未找到独立第三方的交叉印证，作为原话记录在此。
走到光刻，阶梯断了
2025 年，中国进口光刻机 106.2 亿美元。2024 年是 107.24 亿美元。两年几乎持平，都是海关的金额口径。
同一年中国半导体设备进口总额 391.66 亿美元。光刻一项，占了超过四分之一。
国产化率这一格，东莞证券那套尺给的是不到 3%，伯恩斯坦那套尺给的是约 0%。
上海微电子官网眼下在架的产品里，最先进的一档前道光刻机是 SSX600 系列，另有 SSB500、SSB300 系列步进光刻机和 SSB200 系列曝光机。这是企业官网的公开产品信息，不是招标实测，也不是量产验证。
行业协会另外给过一个 18% 的光刻设备国产替代率，但它对应的口径没有说明，可能把先进封装光刻、涂胶显影这类都算了进去，与前道扫描机不是一回事。
至于外面流传的某型号良率、套刻精度这些参数，本轮检索到的全部没有署名来源。
所以这一段到此为止：这一格目前没有可核验的公开信息。
诚实的空白，比一个来路不明的数字有用。
一台一台补
2023 年 12 月，中微决定进入大平板设备领域。在那之前，这个领域大概有十七种工艺设备全部依赖进口。
尹志尧这样描述那台机器：「这种设备重达 150 吨，长 15 米宽 15 米，有两层半楼高。」
按他自己的经验，开发这样一台设备至少要三到七年。
中微团队用 12 个月从一张白纸做出可运转的设备，不到 4 个月达到客户下一代要求，18 个月运到生产线并通过核准。
十七种里，补掉一种。
这就是这一格真实的推进方式。不是一个百分数从 35% 跳到 50%，是某一种设备从"全部依赖进口"变成"有一台能用"，然后回到 5 片、25 片，重新排一次队。
你下次再看到"设备国产化率已达 X%"，先问一句它量的是产线、机台还是金额，再问一句它算的是新线还是存量。
两句问完，你眼前那道阶梯才会显出形状：上面那级超过八成，下面那级不到百分之三，中间隔着八道工序，也隔着二十二年——从一个 60 岁的人问出那句「如果我回国做设备，你支持吗」开始算。
来源
东莞证券研究所《半导体设备专题报告》（2025-04-28，分工序国产化率引自中商产业研究院，研报注明为预估值）；智研咨询（CMP 设备国产化率、华海清科国内份额）；TrendForce 集邦咨询（国产设备采用率与官方目标值）；伯恩斯坦 Bernstein（晶圆制造设备自给率与分品类占比、基于中国海关数据的进口统计）；国际半导体产业协会 SEMI（2025 年全球及中国大陆设备销售额）；中国海关（光刻机与设备进口金额）；Gartner（各类设备投资额占比，经屹唐股份招股说明书援引、东莞证券转述）；中国半导体行业协会（2026 年 1 月发布的关键设备国产替代率）；钜亨网（新建产线设备招标金额口径）；北方华创 2025 年年度报告；上海微电子官网在架产品信息；央视财经《对话》2026-05-16 期（经爱集微、新浪科技具名报道）；路透社（新增产能国产设备比例要求，援引未具名消息人士）。逐条链接与核验记录见本系列来源台账。
风险提示：本文所有数据均来自公开信息，口径已逐条标注，不同口径之间不可直接比较；分工序国产化率为研究机构预估值，非精确统计；文中涉及的机构观点与预测仅代表其自身立场，历史数据不代表未来表现。本文不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎。